萤光粉添加用LED封装底胶

LED封装生产有用到萤光粉时，可以用此产品来搭配使用，它架桥特性已做改良较不会受到萤光粉的影响，

封装效果与本公司另一组产品RAY-2ABS相同，附上产品的详细规格说明书及测试结果

供参考，因为各厂商所使用的萤光粉种类及数量多寡不尽相同，所以仍请自行测试後再使用，

若是贵公司有兴趣或有任何技术方面的问题，欢迎来电与本公司联系。

RAY- 8626为加成型矽凝胶，硬化後具有良好的物性,手感及缓冲性，可用於印刷电路板及LED蕊片及萤光粉之固定保护,绝缘,防潮及缓冲处理。

硬化前物性

     RAY-8626A

       粘度                                            2500 cps

       比重                                            0.98 ± 0.02

       外观                                            透明

       粘度                                            3000 cps

       比重                                            0.98 ± 0.02

       外观                                            透明

硬化後物性

体积电阻                                  > 1.0 x 1015 ohm-cm

绝缘强度                              > 20 Kv/mm

折射率                        1.407

穿透率(1mm)                   95% /全光谱

秤重   取RAY-8626A与RAY-8626B以1:1（重量比）之比例充份混合

       （此混合物粘度约3500 cps）

    去泡   将此混合物，置入真空设备中，真空度约在500 mmHg

           （小心气泡溢出容器外），直到气泡被完全抽出

    灌模   小心地将混合物灌入欲成模之模具中，过程中注意避免产生气泡

    硬化   已灌入矽胶的模具，置入80℃烘箱中30分钟，即可在模具中成型